智能穿戴设备
手表、手环、耳机等超小空间设备，用于系统启动、数据缓存与应用存储。
嵌入式与原始存储器件
Embedded & Raw Memory Devices
消费电子产品
行车记录仪、相机、智能音箱、平板、机顶盒等作为系统存储和应用数据存储。
智能家居与嵌入式系统
门锁、摄像头、家电控制板、机器人等嵌入式主控的启动盘与运行存储。
Flash BGA
“采用超密引脚的BGA封装，实现高密度互连与极致性能释放：低至1ns的信号延迟、优于TSOP 30%以上的散热能力，并具备更高的焊接强度与抗震可靠性，适用于航天、汽车电子等严苛环境，广泛应用于高性能芯片、大容量内存及高速通信器件。”
应用领域
SD NAND
“WSON-8超小型封装，将体积缩小70%，直接焊接PCB免卡槽，具备更高抗震性与三防能力，适配智能穿戴与工业设备；内置控制器支持SD2.0与SPI/SD接口，无需驱动、即贴即用，实现极致空间利用与高可靠性。”
